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半导体装备高精度测温模块、芯片生产涂胶机高精度温度传感器
前言：
半导体设备定义：半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备，也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核心设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。
半导体设备分类：半导体设备可分为 前道设备（晶圆制造）和 后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心设备包括 硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备 等。后道设备则包括 封装设备 和 测试设备。2020年半导体设备中，晶圆制造设备占比86%，测试设备占比9%，封装设备占比5%。
因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例，在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备为主体占比 81%，封装设备占 6%，测试设备占 8%，其他设备占 5%。而在晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，大约分别占晶圆制造环节设备成本的 24%、24%、18%。
由于社会行业分类很多，大家对胶的处理与使用方法也不同，虽然叫做涂胶机的设备很多，但其同名下也有根本的区别，而明显的区别在于
它们所涂出的胶的形式不同，我们这里所说的自动涂胶机严格意义上应当叫做“线形轨迹涂胶机”就是事自动控制系绩或者机器人控制系统带动涂
胶头根据设定编制好的固定轨迹运动，对涂胶头所走过的轨迹中需要施胶的部分进行施校，这样的轨迹可以是平面内的直线、围弧、点，也可以是
涂胶机根据各具体使用行业不同，各设计开发厂家的开发理念不同而不同，所以分类方法也是备异:
4、按照涂胶工件而分:发动机涂胶机、汽车灯具涂胶机、电子板涂胶机等。
B、根据控制系统而分:机器人涂胶机、数控系统涂胶机、单片机控制涂胶机等。
C、根据控制轴数而分:2轴涂胶机、2.5轴涂胶机、3轴涂胶机、多轴涂胶机等。
D、根据所涂胶类而分:厌氧校涂胶机、硅胶涂胶机、聚氨脂胶涂晓机等。
E:根据胶的配比而分;单组分胶涂校机、双组分胶涂胶机等。
F、根据涂胶头数而分;单头涂脱机、双头涂校机、每头涂胶机等。
随着人们对生活品质的不断追求，“高效”俨然已经成为了众人奋斗的目标!“生产自动化”对 21世纪的人们来说已经不是新鲜的词汇了，但生产自动化的步伐却和时间一样一刻也没有停滞过。只有技术的不断发展才会使得社会不断的进步，人们的生活质量才会不断的提高。在企业中，发展其实是相互促进的，各个行业的不断革新推动自身发展的同时也为相关行业铺平了道路。