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半导体装备高精度测温模块、芯片生产涂胶机高精度温度传感器
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产品: 浏览次数:1395半导体装备高精度测温模块、芯片生产涂胶机高精度温度传感器 
品牌: ZHICE ELEC
产品型号: NTC
产品规格: 定制
最小起订量: 1 台
供货总量: 1000 台
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-09-20 11:36
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详细信息


 

 半导体装备高精度测温模块、芯片生产涂胶机高精度温度传感器
前言:
 

半导体设备定义:半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备,也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备,属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核心设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。

半导体设备分类:半导体设备可分为 前道设备(晶圆制造)和 后道设备(封装与测试)两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺,所对应的核心设备包括 硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备 等。后道设备则包括 封装设备 和 测试设备。2020年半导体设备中,晶圆制造设备占比86%,测试设备占比9%,封装设备占比5%。

因为半导体制造工艺复杂,各个不同环节需要的设备也不同,从流程分类来看,半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

 

以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例,在整个半导体设备市场中,晶圆制造设备为主体占比 81%,封装设备占 6%,测试设备占 8%,其他设备占 5%。而在晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备,大约分别占晶圆制造环节设备成本的 24%、24%、18%。
 

由于社会行业分类很多,大家对胶的处理与使用方法也不同,虽然叫做涂胶机的设备很多,但其同名下也有根本的区别,而明显的区别在于

它们所涂出的胶的形式不同,我们这里所说的自动涂胶机严格意义上应当叫做“线形轨迹涂胶机”就是事自动控制系绩或者机器人控制系统带动涂

胶头根据设定编制好的固定轨迹运动,对涂胶头所走过的轨迹中需要施胶的部分进行施校,这样的轨迹可以是平面内的直线、围弧、点,也可以是独立体空间工件上的直线、圆弧、点、而同样叫做涂胶机而用在板材、胶布等上面进行辊子式面形涂胶形式的不在今天我们的念之中。当然,具有 类似的线形轨迹涂胶的设备也因行业的不同而叫法各异,比如电子行业的小型余电子板上的微型涂胶机在许多地方叫做点控机,其他地方限著地方叫法不同也有打胶机、上胶机、商胶机、胶水机等。但根本的叫法我们还是叫做涂胶机,或者自动涂胶机,或者智能涂胶机。

 涂胶机根据各具体使用行业不同,各设计开发厂家的开发理念不同而不同,所以分类方法也是备异:

4、按照涂胶工件而分:发动机涂胶机、汽车灯具涂胶机、电子板涂胶机等。

B、根据控制系统而分:机器人涂胶机、数控系统涂胶机、单片机控制涂胶机等。

C、根据控制轴数而分:2轴涂胶机、2.5轴涂胶机、3轴涂胶机、多轴涂胶机等。

D、根据所涂胶类而分:厌氧校涂胶机、硅胶涂胶机、聚氨脂胶涂晓机等。

E:根据胶的配比而分;单组分胶涂校机、双组分胶涂胶机等。

F、根据涂胶头数而分;单头涂脱机、双头涂校机、每头涂胶机等。 

随着人们对生活品质的不断追求,“高效”俨然已经成为了众人奋斗的目标!“生产自动化”对 21世纪的人们来说已经不是新鲜的词汇了,但生产自动化的步伐却和时间一样一刻也没有停滞过。只有技术的不断发展才会使得社会不断的进步,人们的生活质量才会不断的提高。在企业中,发展其实是相互促进的,各个行业的不断革新推动自身发展的同时也为相关行业铺平了道路。

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